商务部拟奖励聚变企业半导体研发

美国商务部宣布签署四份意向书，涉及根据《CHIPS和科学法案》提供的联邦研发奖励，重点聚焦半导体和电力电子，其中包括向聚变公司Helion和Commonwealth Fusion Systems提供的奖励。

“这些投资扩大了国内研究，保障了关键供应链，并创造了高薪的美国就业岗位，”商务部长Howard Lutnick表示。

据公告称，作为获得奖励的条件，美国商务部将在每家公司获得“少数、非控制性且无投票权的股权”。

Helion：Helion获选可获得最多1.75亿美元，用于开发和规模化生产高压功率半导体。该公司表示，这些器件设计目标是实现更高效率、更长使用寿命和更高效的冷却。该奖励还将支持开发用于高峰值电流脉冲功率应用的先进能量功率模块。

这些技术服务于该公司的脉冲磁惯性聚变概念。Helion计划利用这些半导体对驱动其系统的磁体进行“供电、控制并收集能量”。据该公司称，目前国内尚无能够以所需性能水平提供这些部件的供应商。

Helion首席执行官David Kirtley表示：“大规模建设聚变电站要求我们加快发展半导体等对实现聚变至关重要的技术。此次奖励与额外的私人投资相结合，总额达2.25亿美元，将使Helion能够在美国本土开发和制造先进半导体，满足我们系统所需的效率、可靠性和性能。这是对美国半导体制造基础以及商业聚变未来的一项重要投资。”

据Helion介绍，超过1亿美元将用于下一代半导体研究，包括提升封装能力的研发，以将多个半导体器件集成到高效封装中；约8000万美元将用于下一代半导体工具、设计和工艺开发的研发。

该公司表示，在签订最终奖励协议后，美国商务部将获得Helion价值1.75亿美元的无投票权权益。

Commonwealth Fusion Systems：CFS获选可获得最多8500万美元，用于开发射频等离子体加热、电力电子、聚变诊断嵌入式系统以及支持其托卡马克开发的抗辐射电子器件所需的半导体。

据该公司介绍，协议下拟开展的研发范围包括从“开发用于机器人维护系统的半导体技术”到“改进射频功率发生器”，以及推进用于等离子体管理的快速嵌入式控制器。

CFS联合创始人兼首席执行官Bob Mumgaard表示：“这一奖励是推动开发聚变行业特有的半导体和电力电子技术的重要机遇。这些创新将是我们全球推进商业聚变部署工作的重要组成部分。”