美商务部资助聚变企业半导体研发
摘要
美国商务部宣布签署四份《CHIPS与科学法》联邦研发奖励意向书，聚焦半导体与电力电子领域，其中包括聚变公司Helion和Commonwealth Fusion Systems的奖励。作为奖励条件，商务部将在每家公司获得非控股、无表决权的少数股权。Helion可获最高1.75亿美元资助，用于开发高压功率半导体；CFS可获最高8500万美元资助，用于开发射频加热等相关半导体及电子器件。
美国商务部宣布签署四份意向书，内容涉及《CHIPS与科学法》下针对半导体和电力电子领域的联邦研发奖励，其中包括授予聚变公司Helion和Commonwealth Fusion Systems的奖励。
“这些投资将扩大国内研发，保障关键供应链，并创造高薪美国就业岗位。”商务部长Howard Lutnick表示。
根据公告，作为奖励的条件，美国商务部将在每家公司获得“少数、非控股且无表决权的股权”。
Helion：Helion获选可获得最高1.75亿美元资助，用于开发和规模化生产高压功率半导体。该公司表示，这类半导体旨在实现更高效率、更长运行寿命和更高效的冷却。该奖励还将支持开发适用于高峰值电流脉冲功率应用的先进能源功率模块。
这些技术支撑该公司的脉冲磁惯性聚变概念。Helion计划利用这些半导体对驱动其系统的磁体进行“供电、控制并回收能量”。据该公司称，目前国内尚无能够以所需性能水平提供这些部件的供应商。
Helion首席执行官David Kirtley表示：“要大规模建设聚变电站，我们需要加快发展半导体等对实现聚变至关重要的技术。此次奖励与额外的私人投资相结合，总额达2.25亿美元，将使Helion能够在美国本土开发和制造先进半导体，满足我们系统对效率、可靠性和性能的要求。这对美国半导体制造基础和商业聚变的未来都是一项重要投资。”
据Helion介绍，超过1亿美元将用于下一代半导体研究，包括能够将多个半导体器件集成为高效封装的封装技术进展；约8000万美元将用于下一代半导体工装、设计和工艺开发的研发。
该公司表示，在签订正式奖励协议后，美国商务部将获得Helion价值1.75亿美元的无表决权权益。
Commonwealth Fusion Systems：CFS获选可获得最高8500万美元资助，用于开发射频等离子体加热、电力电子、聚变诊断嵌入式系统以及支持其托卡马克开发的抗辐射加固电子器件所需的半导体。
据该公司称，协议下拟开展的研发内容涵盖“为机器人维护系统开发半导体技术”到“改进射频功率发生器”，以及推进用于等离子体管理的快速嵌入式控制器等。
CFS联合创始人兼首席执行官Bob Mumgaard表示：“此次奖励是一个重要机会，有助于推动聚变行业特有的半导体和电力电子技术发展。这些创新将是我们推进商业聚变全球部署的重要组成部分。”